A procura da China pela independência tecnológica continua a dar frutos, mesmo perante as constantes restrições comerciais norte-americanas. Segundo informações avançadas pelo Tom’s Hardware, a Huawei conseguiu desenvolver um novo SSD com uma impressionante capacidade de 122 TB, utilizando um método de construção próprio que lhe permite escapar às restrições impostas pelos Estados Unidos.
Tecnologia de integração direta na placa contorna limitações
Nos últimos anos, os Estados Unidos têm bloqueado o acesso de empresas chinesas a processadores e chips de memória avançados, muitas vezes citando preocupações de segurança nacional. No entanto, em vez de estagnar sem a tecnologia ocidental, a indústria asiática adaptou-se e procurou fortalecer as suas alternativas locais. O resultado deste esforço é um SSD disponível em duas variantes de grande escala, oferecendo capacidades de 61,44 TB e 122,88 TB no seu modelo mais avançado.
Para atingir estes valores de armazenamento sem recorrer a componentes de ponta estrangeiros, a empresa implementou uma tecnologia de empaquetamento conhecida como DoB (Die-on-Board). Ao contrário dos métodos de encapsulamento tradicionais, este sistema monta os chips NAND diretamente na placa de circuito impresso (PCB). Esta abordagem otimiza o espaço físico, permitindo encaixar um número muito superior de chips e escalar massivamente a capacidade total do disco.
Aposta no mercado interno para rivalizar com o ocidente
Como a marca se encontra na lista negra norte-americana desde 2019, o acesso a componentes de elevada densidade produzidos por empresas estrangeiras, como é o caso da Samsung que já anunciou memórias 3D NAND com mais de 400 camadas, está totalmente bloqueado. A única solução viável foi recorrer ao seu mercado interno, dependendo do fornecimento da YMTC, a principal fabricante de chips da China.
A tecnologia mais avançada atualmente oferecida pela YMTC é a memória Xtacking 4.0 3D NAND, que possui um limite de 232 camadas. É precisamente aqui que o método estrutural DoB faz a diferença: ao compensar a menor densidade individual dos módulos de fabrico nacional, o novo design consegue agrupar os componentes necessários para criar um equipamento de armazenamento que consegue bater de frente com as ofertas das gigantes tecnológicas mundiais.
from TugaTech https://ift.tt/wMPQgqU
https://ift.tt/giEtXPz
Share your thoughts here.